京田辺キャンパスに位置し、幅広い理工学分野をカバー。高専生は3年次編入が可能。専門知識と幅広い教養を兼ね備えた人材を育成する。
| 大学名 | 同志社大学 |
|---|---|
| 大学区分 | 私立 |
| 工学部所在地 | 〒610-0394 京都府京田辺市多々羅都谷1-3（京田辺キャンパス） |
| 難易度 | A |
| 学費（初年度） | 入学金 200,000円/授業料 1,300,000円（目安） |
| 公式HP | https://www.doshisha.ac.jp/ |
| 志願者・合格者一覧 |
| 大学名 | 同志社大学 |
|---|---|
| 学部名 | 理工学部 |
| 学部概要 | 機械、電気、情報、化学など幅広い分野で基礎から最先端までを学ぶ。実験・演習を重視し、実践的な技術と研究能力を養う。 |
| 学部公式URL | https://se.doshisha.ac.jp/ |
| 編入学情報URL | https://www.doshisha.ac.jp/admissions_undergrad/transfer_admission/index.html |
| 工学部所在地 | 〒610-0394 京都府京田辺市多々羅都谷1-3 |
| 学科構成 | 機械システム工学科、電気工学科、電子工学科、応用化学科、情報システムデザイン学科 他 |
| 募集区分 | 学科別募集 |
| 出願資格 | 高等専門学校を卒業した者、または卒業見込みの者 |
| 基本情報（選抜方式 / 単位認定） | **選抜方式：**筆記試験（専門科目、数学、英語）、面接（口頭試問含む）、成績証明書を総合評価。**単位認定：**卒業者は編入学に必要な単位が認定される。 |
| 募集要項 | https://www.doshisha.ac.jp/files/nyugk/page/2026tenhen.pdf |
2026年2月投稿
特にどこの高校かなどの話題にならないので... 続きをみる
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